隆達電子將發表全系列 Mini LED 量產產品，包括將覆晶 (Flip Chip) Mini LED 晶粒與驅動IC整合之smart 背光燈板I-Mini Blue，可達到高對比與薄型化設計，並已導入電競筆電面板應用。同時發表P0.7小間距 UFP I-Mini RGB 顯示器應用之封裝與模組，以及 Micro LED 技術。全系列應用產品將於8月28至30日假台北南港展覽館舉辦之 Touch Taiwan 2019 展會中亮相。
隆達電子表示，此次發表 Mini LED 背光應用產品全系列展開，包括電視、電競螢幕、筆電、車用面板及VR等，展現該公司在 Mini LED 背光產品布局的速度與能量。隆達電子自去年率先業界量產 Mini LED 背光產品後，今年再推出整合式 I-Mini Blue 背光燈板，將 Mini LED 藍光晶粒與驅動 IC 整合於燈板上，可達到高對比、薄型化、同時降低模組組裝成本。此次將展示超過千區區域控制的背光燈板，可精確控制背光明暗，並提升動態對比到1,000,000 : 1，適合電視、高階電競顯示器或筆電等應用。此外，亦展示主動式發光之 AM (Active Matrix) Mini LED 背光燈板，使用 COG (Chip on Glass) 技術，將藍光 Mini LED 晶粒直接植於 TFT 玻璃基板上，2.9吋面板範圍內仍可達到2,300區以上的區域控制，讓小尺寸面板實現高對比的立體視覺，適合應用於VR。
在 Mini RGB 顯屏應用產品中，將小間距 RGB 顯示器模組應用全線展開。隆達的超小間距達 P0.7 的UFP I-Mini RGB 模組，此次展出應用包括大型看板、公車站牌、航海導航顯示、車用面板、HUD 抬頭顯示器以及車尾燈等應用，具有高亮度、高對比、強光下可讀性、以及彈性的拼裝尺寸等優勢。此外更推出 Mini RGB 封裝系列，包含四合一的1313、2121兩款封裝產品，以及1010與1515單顆封裝，可依應用之觀賞距離遠近提供最適合的封裝產品，全系列封裝其模組產品預計於今年底前陸續放量。
今年 Touch Taiwan 展會，隆達電子也發表最新的 Micro LED 顯示器技術，展出5.1吋主動式發光 AM Micro LED 透明顯示器，將覆晶 (Flip Chip) Micro LED 晶粒植於透明玻璃上，最高亮度可達 30,000 nits，展現 Micro LED 抗強光之技術力，宣示隆達在 Micro LED 技術的領先地位。展會中同時展出隆達的先進光電半導體元件，包括 3D 感測應用之 VCSEL以及IR LED、穿戴裝置應用、以及 UV 封裝產品。
隆達電子表示，顯示器領域一直以來都是隆達在產品應用上的競爭優勢，不論在 Mini LED 背光及 RGB顯示器，都推出了全系列應用、宣誓量產能力，並且在下一世代的 Micro LED 顯示技術持續精進。隆達電子未來將在顯示器、車用、先進光電半導體等三大領域深耕布局，將核心的光電半導體技術應用於智能化生活。
