產業消息靈通的《DIGITIMES》報導透露,高通將推出自有品牌的電競手機,並交由華碩協助開發,手機還將搭載下一世代處理器 Snapdragon 875,新機最快今年底亮相。
據報導,手機分工將由華碩負責硬體開發,高通針對 CPU 移動平台進行最佳化。報導還說,高通電競手機將與 ROG Phone「共料」,包括面板、記憶體、相機模組、電池以及散熱解決方案。
這次合作對高通和華碩都有好處。高通手機製作週期大幅減短,雖然我們不清楚雙方最初合作的時間點,但報導表示新機將在今年底登場,而媒體《Android Authority》認為,手機可能在今年 12 月高通旗艦處理器發表會上同步亮相,明年初正式上市。
對華碩來說,共享硬體的好處是透過大規模生產降低生產成本,ROG Phone 成本、供貨問題將迎刃而解。據報導,雙方計畫每年將生產 100 萬台手機,其中一半是來自高通的電競手機,另一半為 ROG Phone。
然而也因為高通與華碩 ROG 手機「共享 DNA」,供應鏈表示,彼此產品的定位和價格策略勢必得經過一番考量,避免兩大品牌電競手機因過於相似,而造成消費者混淆。