產業消息靈通的《DIGITIMES》報導透露，高通將推出自有品牌的電競手機，並交由華碩協助開發，手機還將搭載下一世代處理器 Snapdragon 875，新機最快今年底亮相。
據報導，手機分工將由華碩負責硬體開發，高通針對 CPU 移動平台進行最佳化。報導還說，高通電競手機將與 ROG Phone「共料」，包括面板、記憶體、相機模組、電池以及散熱解決方案。
這次合作對高通和華碩都有好處。高通手機製作週期大幅減短，雖然我們不清楚雙方最初合作的時間點，但報導表示新機將在今年底登場，而媒體《Android Authority》認為，手機可能在今年 12 月高通旗艦處理器發表會上同步亮相，明年初正式上市。
對華碩來說，共享硬體的好處是透過大規模生產降低生產成本，ROG Phone 成本、供貨問題將迎刃而解。據報導，雙方計畫每年將生產 100 萬台手機，其中一半是來自高通的電競手機，另一半為 ROG Phone。
然而也因為高通與華碩 ROG 手機「共享 DNA」，供應鏈表示，彼此產品的定位和價格策略勢必得經過一番考量，避免兩大品牌電競手機因過於相似，而造成消費者混淆。
