高通（Qualcomm）稍早在 CES 2021 公佈下一代螢幕下指紋辨識感測器，解鎖速度更快、面積更大，預計將用於今年 Android 旗艦機上。
（圖片來源：高通）
對比高通上一代螢幕下指紋感測器，第二代 3D 超音波感測器（3D Sonic Sensor Gen 2）的解鎖速度快上 50%，8mm × 8mm 感測器面積比上一代（ 4mm × 4mm）大上 77%。更大的感測面積，就能採集更多的指紋數據，也代表今年採用該感測器的手機，解鎖速度將會更輕鬆。
高通第一代 3D 音波感測器在三星 2018 年推出的 Galaxy S10 系列中首次亮相。當年除了音波指紋辨識方案，還出現了光學式方案，解鎖速度比音波慢、安全層級較弱，但成本低，因此當時許多智慧型手機選擇採用光學式方案。
不過初代 3D 音波感測器上市之初就遇上問題。有人發現當螢幕貼上特定材質的保護膜，即使非註冊指紋也能成功解鎖手機，手機製造商意識到問題的嚴重性，後來通過韌體更新解決它。
《The Verge》表示，雖然高通稱它為第二代 3D 音波感測器，但公司之前已推出兩種感測器，一是剛提到的 3D 音波感測器；二是 2019 年推出的 3D 音波 Max。後者並未帶來更快的解鎖速度，唯一差別僅在感測面積更大（20mm × 20mm）。綜觀來看，第二代 3D 音波感測器的實用程度將遠遠甩開兩位前輩。
高通表示，首批搭載第二代 3D 音波感測器的智慧型手機，最快在 2021 年初上市。雖然高通沒有指名道姓，但三星將於 1 月 14 日發表的 Galaxy S21 系列，很有可能是首批搭載此感測器的型號。回顧過去，三星曾在 S10、Note10、S20、Note20 系列陣容中，均搭載了高通的超音波指紋辨識感測器，因此搭載高通新一代的 3D 音波感測器的機率相當高。
參考消息：The Verge
