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聯發科預告搭載 M80 晶片「雙 5G」手機於明年上市

聯發科預告搭載 M80 晶片「雙 5G」手機於明年上市
                                       

聯發科在不到兩週時間內,陸續推出 3 款 5G 晶片,其中最新的 M80 更是首款支援毫米波 mmWave 的 5G 數據晶片。

聯發科今(4)午舉辦 5G 布局線上媒體分享會,並由無線通訊事業部總經理徐敬全進一步講述公司 5G 布局策略以及研發近況。

(圖片由聯發科技提供)

由中階晶片出發的聯發科,為了打造滿足消費者的 5G 旗艦晶片,在 5 年內就投入 3 千億研發晶片。公司光是打造天璣 1200、M80 5G 數據晶片就燒了 1,500 億元。

徐敬全表示,聯發科 2020 年天璣 5G 晶片出貨量便超過 4,500 萬套,公司去年第 3 季更成為全球第一手機晶片供應商,市佔率 31%。此外,也在同年完成從旗艦、高、中階及大眾全系列的完整 5G 布局。

雖然聯發科擁有完整的 5G 產品線,卻在去年獨漏 mmWave 頻段,該頻段能實現更快的 5G 速度。徐敬全解釋,公司之所以先行選擇 Sub-6 市場,主要考量生態系建置尚未健全、手機成本過高,加上mmWave 由於訊號特性,需要布建更密集的基地台,意味著成本更高,因此公司預估 mmWave 手機至少得等到 2022、2023 年才會普及化。

聯發科於本周最新發表的 M80,為公司首款支援 mmWave、Sub 6 GHz 之 5G 數據晶片,並宣稱是業界最快的 5G 技術,無論在 NSA、SA 組網皆能達到 7.67Gbps 上傳、3.76Gbps 下載速度。當時公司新聞稿便已透露,M80 目前已經送測,預計今年向客戶送樣。

徐敬全今日進一步透露,M80 將以單晶片搭配終端產品問世,預期搭配高效能處理器,且是以手機為主,但時程仍在規劃中。而其他 mmWave 周邊產品也正在進行中。據了解,M80 除了用於手機,還將應用在個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置、用戶端設備、工業物聯網等領域。

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