聯發科在不到兩週時間內，陸續推出 3 款 5G 晶片，其中最新的 M80 更是首款支援毫米波 mmWave 的 5G 數據晶片。
聯發科今（4）午舉辦 5G 布局線上媒體分享會，並由無線通訊事業部總經理徐敬全進一步講述公司 5G 布局策略以及研發近況。
（圖片由聯發科技提供）
由中階晶片出發的聯發科，為了打造滿足消費者的 5G 旗艦晶片，在 5 年內就投入 3 千億研發晶片。公司光是打造天璣 1200、M80 5G 數據晶片就燒了 1,500 億元。
徐敬全表示，聯發科 2020 年天璣 5G 晶片出貨量便超過 4,500 萬套，公司去年第 3 季更成為全球第一手機晶片供應商，市佔率 31%。此外，也在同年完成從旗艦、高、中階及大眾全系列的完整 5G 布局。
雖然聯發科擁有完整的 5G 產品線，卻在去年獨漏 mmWave 頻段，該頻段能實現更快的 5G 速度。徐敬全解釋，公司之所以先行選擇 Sub-6 市場，主要考量生態系建置尚未健全、手機成本過高，加上mmWave 由於訊號特性，需要布建更密集的基地台，意味著成本更高，因此公司預估 mmWave 手機至少得等到 2022、2023 年才會普及化。
聯發科於本周最新發表的 M80，為公司首款支援 mmWave、Sub 6 GHz 之 5G 數據晶片，並宣稱是業界最快的 5G 技術，無論在 NSA、SA 組網皆能達到 7.67Gbps 上傳、3.76Gbps 下載速度。當時公司新聞稿便已透露，M80 目前已經送測，預計今年向客戶送樣。
徐敬全今日進一步透露，M80 將以單晶片搭配終端產品問世，預期搭配高效能處理器，且是以手機為主，但時程仍在規劃中。而其他 mmWave 周邊產品也正在進行中。據了解，M80 除了用於手機，還將應用在個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置、用戶端設備、工業物聯網等領域。
