聯發科去年主導中階手機市場,同時發表第一個旗艦 5G SoC「天璣 1000」。如今,聯發科技揭曉下一代旗艦 5G 晶片「天璣 9000」,採用台積電 4nm 製程,不少外媒將其視為是能夠與高通 S898 競爭的旗艦 SoC。
圖片來源/聯發科
11 月 19 日,聯發科發表天璣 9000 詳細規格,包括新一代 Armv9 架構 CPU,是由一個超大核 Arm-Cortex-X2(頻率 3.05GHz)、3 個大核 Arm Cortex-A710(2.85GHz)、4 個小核組成,支援 LPDDR5X 記憶體,頻寬可達 7,500 Mbps,安兔兔跑分以 1,000,000 的高分暫居第一。
天璣 9000 採用 Arm Mali-G710 圖形處理器,支援光線追蹤 ,能夠為遊戲畫面帶來逼真的光影效果,同時也支援 180Hz FHD+/144Hz QHD+ 顯示。上述功能也代表 2022 年電競手機會持續朝更高更新率發展,在手機上體驗光追也將成為趨勢。
拍照方面,天璣 9000 搭載 18 位元 HDR-ISP圖像訊號處理器,可實現三鏡頭同時拍攝 HDR 照片與三重曝光,甚至可支援最高 3.2 億畫素鏡頭。AI 運算上,採用「能效為上一代 4 倍」的第五代 AI 處理器,聯發科特別強調,天璣 9000 的 AI 效能要比 Google 的 Tensor 快上 16%。
其他方面,天璣 9000 支援藍牙 5.3、Wi-Fi 6E,而新一代 5G 數據機支援 3GPP R16 標準,支援 Sub-6GHz 5G 全頻段,在 3CC 多載波聚合 300MHz 下行速率理論峰值可達 7Gbps。值得一提的是,天璣 9000 不支援 5G 毫米波,因此有外媒認為美國電信商正在以 5G 毫米波為賣點,天璣 9000 若有意進入美國市場,屆時可能會遇到阻礙。
目前還未得知哪款手機確定採用天璣 9000,聯發科表示,他們預期 2022 年第一季將出現首款天璣 9000 手機。屆時,聯發科旗艦晶片將與高通 S898、蘋果 A16 仿生晶片競爭。迄今可能採用 S898 晶片的手機,包括三星 Galaxy S22、moto Edge 30、小米 12。