fbpx

聯發科發表無線連網晶片 Filogic 130 系列 整合 Wi-Fi 6、藍牙 5.2 技術

聯發科發表無線連網晶片 Filogic 130 系列 整合 Wi-Fi 6、藍牙 5.2 技術
                                       

11 月 23 日,聯發科技發表全新無線連網系統單晶片 Filogic 130,整合了微控制器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 及電源管理單元(PMU),還額外整合獨立音訊數位訊號處理器,路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服務。Filogic 130採用高度整合設計,可為小尺寸裝置提供節能、可靠及高效的網路連接,是各類物聯網(IoT)裝置的最佳選擇。


圖片來源/聯發科技

 

Filogic 130 支援 1T1R Wi-Fi 6 連網、2.4GHz 和 5GHz 雙頻段,以及先進的 Wi-Fi 功能,如目標喚醒時間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、QoS 和 WPA3 Wi-F i安全技術,以 Wi-Fi 6 規格在連網品質及安全性上為使用者把關。本款新品支持先進的 Wi-Fi 和藍牙抗干擾共存,使用者即便同時使用 Wi-Fi 跟藍牙連網,仍可享有穩定的連網體驗。

Filogic 130 整合了 Arm Cortex-M33 微控制器以及整合式前端模組(iFEM)。其中該微控制器由嵌入式 RAM 與外接快閃記憶體支援;該前端模組支援低雜訊放大器(LNA)和功率放大器(PA)功能。語音處理方面,Filogic 130 整合了 HiFi4 數位訊號處理器(DSP),以支援遠場語音處理;Filogic 130 也具備麥克風即時喚醒功能,能偵測語音活動,可隨時用關鍵字(wake-up word)啟動。

Filogic 130 以其小尺寸、低功耗的設計最大化能耗效率,協助裝置製造商通過美國環保署所推動的「能源之星」與其他綠色家電的節能評等與認證。本款新品支援安全啟動以及硬體級加密引擎,擁有健全的安全防護,並支援多種傳輸(I/O)介面,包括SPI、I2C、I2S、IR IN、UART、AUXADC、PWM和GPIO等多種通用介面,符合不同的裝置設計需求。

聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示:「隨著市場對 AI 性能、能效和安全性需求的不斷增加,先進的 Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 將成為智慧家庭的標準配備。聯發科技 Filogic 130 採用高度整合設計,將先進的運算單元和電源管理技術整合在指甲大小的微型晶片中,為客戶提供完整的功能組合,進一步推動智慧家庭的升級與發展。」

 

網路快訊

叫我小高就好了。聯絡方式:8bitgaoooo@gmail.com

More in 網路快訊

台灣 2021 YouTube 年度影片排行榜公布 最熱門影片就是 天竺鼠車車!

趙筱文2021-12-02

高通發表 Snapdragon G3x 遊戲平臺,與雷蛇合作開發掌上型遊戲機

高伯任2021-12-02

印象派畫家 秀拉 Georges Pierre Seurat 162 歲誕辰 用點彩構出藝術的驚喜!

點子生活2021-12-02

Apple 響應世界愛滋病日 推出 (PRODUCT) RED 系列產品與免費桌布!

趙筱文2021-12-01

搭載 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦手機確認有小米、OPPO、realme 等 14 家廠商

高伯任2021-12-01

歐洲電信公司:科技巨頭應支付部分網路成本

高伯任2021-11-30