隨著5G在智慧型手機之外的普及，高通技術公司已成為推動5G擴展和徹底革新機器人產業的推手。在年度高通5G高峰會中，透過發表高通機器人 RB6 平台和高通 RB5 AMR 參考設計，高通公佈了尖端 5G 和邊緣 AI 機器人解決方案的擴展藍圖。高通技術公司最新的先進邊緣 AI 和機器人解決方案將用於支援打造更具生產力、自主性和更先進的機器人。這些解決方案將有助於實現全新的商業應用，包括 AMR、送貨機器人、高度自動化的製造機器人、協作機器人、UAM飛行器、工業無人機基礎設施、自主防禦解決方案等更多應用。
結合高通技術公司增強的高通AI引擎和5G功能，將釋放包括以下範例的尖端應用和可能性，打造更智慧、更安全的機器人和環境：
- 強化在街上移動的送貨機器人的自主性。
- 工業場域中跨AMR的無縫機隊管理協調。
- 即時數據和洞察力，協助驅動跨製造和物流的關鍵決策。
- 新一代的智慧功能支援安全和自主的城市空中交通運輸。
高通機器人 RB6 平台和高通 RB5 AMR 參考設計將為 OEM 廠商和機器人製造商提供與時俱進的應用支援，希望將工業用地面機器人整合應用於包括政府服務、物流、醫療保健、零售、倉儲、農業、建築、公用事業等更多領域。全新的解決方案將加速產業的數位轉型，並成為工業4.0的關鍵驅動因素。
高通技術公司業務拓展資深總監暨自動機器人、無人機和智慧型機器負責人Dev Singh表示：「奠基於高通技術公司領先的機器人解決方案成長的成功，且獲得各界認可，我們擴大發展的解決方案藍圖將有助於導入增強的AI和5G技術，以支援機器人、無人機和智慧型機器領域，帶來更智慧、更安全和更先進的創新。我們正在以5G連網和頂級邊緣 AI 推動機器人創新，這將改變我們思考和應對挑戰的方式，以及產業對數位經濟不斷加深的期望。」
高通機器人RB6平台以 領先業界的機器人平台 為基礎打造，是高通技術公司機器人解決方案的頂級產品，提供擴展的功能，以增強的AI和5G將企業級和工業機器人創新提升至全新境界。全新解決方案提供最先進的5G連網能力，支援主流、企業和專用網路使用的全球6GHz以下和毫米波頻段。高通機器人平台具有彈性的架構和擴充卡，支援不斷演進的連網功能，在未來對應的擴充卡可用時，高通機器人RB6平台將能夠可以支援3GPP Release 15 和 Releases 16、17 與18。增強的高通AI引擎為升級後的平台帶來最佳的頂級邊緣 AI 和影片處理能力，支援每秒 70 – 200 兆次運算（TOPS）（INT8）。
高通RB5 AMR參考設計是全球首款具備緊密整合的增強AI和5G功能的AMR參考設計。此全新解決方案有助於加速商用、企業級和工業機器人的開發，為希望採用機器人解決方案並在連結智慧邊緣實現優勢的產業，釋放了創新的可能性。
高通機器人RB6平台由一整套全方位、客製化且易於使用的軟硬體開發工具組成。完全整合的頂級AI軟體開發套件（SDK），即高通智慧多媒體SDK，讓開發人員擁有極富彈性的軟體功能。此SDK結合多媒體、AI和ML、電腦視覺（CV）和建構網路的組件，以支援機器人應用程式的端對端部署。
高通技術公司持續與頂尖的機器人、無人機和智慧型機器生態系統領導者合作，推動頂級 5G 和邊緣 AI 解決方案的創新，包括凌華科技（ADLINK）、Akasha Imaging（Alphabet 旗下公司）、Cyngn、ForwardX、FutureMind、Hyundai Robotics、inVia Robotics、LG Electronics、Microsoft Azure private（MEC）、ModalAI、Naver Labs、Pudu Robotics、三星電子、Teledyne Flir、創通聯達（Thundercomm）等等。
為推動新一代機器人解決方案和設計，高通技術公司持續與 TDK 合作，進一步增強高通機器人藍圖的尖端解決方案能力。作為高通技術公司最新機器人產品的一部分，TDK 已為頂級機器人應用納入其增強型感測器技術。
高通 RB5 AMR 參考設計現已透過 ModalAI 進行預售 ，高通機器人RB6開發套件則透過創通聯達（Thundercomm）銷售。
