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聯發科推出天璣 1050 行動平台 搭載裝置今年第三季市場亮相

聯發科推出天璣 1050 行動平台 搭載裝置今年第三季市場亮相
                                       

聯發科技發佈旗下首款支持 5G 毫米波的行動平台「天璣1050」,將為 5G 智慧手機帶來先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航。天璣 1050 支持毫米波和 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的 5G 連接,為用戶帶來更完整的高品質 5G 體驗,預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第三季於市場亮相

天璣 1050 行動平台採用台積電 6 奈米製程,搭載八核心 CPU,包含兩個主頻 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核,GPU 採用新一代 Arm Mali-G610,兼顧性能與能效表現。天璣 1050 高度整合 5G 數據機,支援 5G 毫米波和 Sub-6GHz 全頻段網路的雙連接和無縫切換,在 5G Sub-6GHz(FR1)頻段內支援 3CC 三載波聚合技術,在 5G 毫米波(FR2)頻段內支援 4CC 四載波聚合技術,提供更高 5G 速率。

 

天璣 1050 支援先進的 Wi-Fi 無線網路技術,提供 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三個頻段的低延遲無線網路連接,還透過聯發科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎升級了遊戲性能,帶來更高的遊戲幀率和續航體驗。天璣 1050 支援 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 快閃記憶體,可提供更快的應用載入速度,為全場景應用加速。

天璣 1050 5G行動平台的特色重點包括:

  • 支持5G雙卡雙待(5G SA+5G SA)和雙卡VoNR通話服務
  • 採用聯發科技 MiraVision 760 行動顯示技術,支援 FHD+ 解析度 144Hz 刷新率顯示
  • 搭載雙鏡頭 HDR 影像拍攝引擎,支援智慧手機的前置與後置兩個鏡頭同時錄製高動態範圍影像
  • 聯發科技 AI 處理器 APU 550 提升 AI 相機功能,提供出色的暗光拍攝降噪效果
  • 支援 Wi-Fi 6E 2×2 MIMO,提供更快、更穩定的無線網路連接

 

聯發科技同時還發佈了另外兩款行動平台

天璣 930 5G 行動平台支援全頻段 Sub-6GHz 5G 網路,以及 2CC 雙載波聚合與 FDD+TDD 混合雙工,速率快、覆蓋廣,為智慧手機提供優質 5G 網路體驗。MiraVision 行動顯示技術可呈現生動的畫面細節,支援 FHD+ 解析度 120Hz 刷新率顯示和 HDR10+ 影像標準。HyperEngine 3.0 Lite 遊戲引擎整合智慧型網路管理技術,可降低遊戲網路延遲,帶來流暢的遊戲體驗,同時延長智慧手機的電池續航,預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第二季上市。

Helio G99 4G 行動平台支援 4G LTE 網路,速率更快更節能,提供優質的遊戲體驗,預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第三季上市。

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一個喜歡簡簡單單生活、相信著科技是我們的好幫手、追尋著科技與溫度平衡點的數位科技編輯

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