近期教育部國家教育研究院網站中，將半導體關鍵製程 Photolithography 翻譯成光刻，引起不小討論，原因是”光刻”並非台灣半導體業習慣用語，而是中國習慣用語。在台灣，這道製程大多稱呼為曝光顯影，或稱為黃光製程，雖然兩邊用語不同，但我認為台灣的用法更為精準。
*from ASML
在半導體製程中，粗略可分為幾個步驟，在晶圓製作完成後，就會進入將線路布置在晶圓的程序，這程序中首先是沉積，接下來就進入曝光顯影，最後進入蝕刻，當然中間還有很多細節，這邊就不贅述，我們就以這次引起討論的線路布置程序來說明。
在沉積步驟中，主要目的是將線路材料均勻鍍上晶圓，用以後續步驟處理；接著會在鍍上線路材料的晶圓上塗上光阻，由於光阻接收到紫外光後會產生特性變化(依正性或負性光阻有不同)，所以這區域的燈光都以黃色燈光作為照明，也就是所謂黃光製程由來。接著就會進行曝光步驟，也就是以線路光罩作為遮蔽，將線路顯現於光阻上，再由 Developer 去除不需要的光阻。最後才會進入”刻”的步驟，這步驟會以液體或電漿，將沒有受到光阻保護的部分蝕刻，蝕刻完畢後經過清洗，就完成這一層的線路。而半導體製程依造設計會有非常多層，所以會反覆多次類似的步驟。
那引起討論的就是剛剛提到黃光區中的曝光過程，中國稱呼為光刻其實我認為有點過譯，因為這步驟做的是將光罩線路投射在光阻上，並沒有”刻”的動作。真的要在晶片沉積物上”刻”，是在接下來的步驟蝕刻製程，所以在我第一次聽到光刻這稱呼時，會直覺想到是以電漿進行乾蝕刻，而非曝光。所以我認為在黃光區中，台灣以光阻塗布、曝光與顯影為製程名稱更為準確。
不過畢竟是不同國家的用語，雙方各自習慣就可以，但台灣半導體技術早於中國非常多，教育部國家教育研究院網站確實不應該將非台灣習慣用語當成資訊傳遞給大眾，這的確有損半導體大國的盛譽。
