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搭載藍牙 LE Audio 晶片終端產品預計 2023 上半年問世

搭載藍牙 LE Audio 晶片終端產品預計 2023 上半年問世
                                       

7 月 26 日,達發科技宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準 LE(Low Energy)Audio 規格認證,表示此成果能夠「大幅改變個人與企業無線音訊服務模式」。與此同時,達發科技表示,支援 LE Audio 與藍牙 5.3 的「旗艦」、「專業」兩大系列晶片,目前已有大量品牌客戶進行測試驗證,產品預計 2023 上半年於全球陸續上市。


圖片來源/達發科技

 

達發科技表示,Auracast 廣播音訊分享功能是藍牙 LE Audio 規格認證中最重要技術,為支援一對多單向播放功能的業界標準。這項技術可以大幅提升使用者方便性與體驗,同時降低服務提供者成本,帶來更多創新應用服務與場景。舉例來說,博物館導覽不再需要提供耳機租借,民眾只要配戴符合該標準的耳機,即可主動接收場館的音訊服務。這項技術亦可應用於球賽、演唱會等多人聚會場合。

除了廣播音訊,藍牙 LE Audio 還具備兩大優勢。達發科表示,過去真無線藍牙耳機受限於尺寸、重量、電池容量等限制,在硬體與音質上難以取得平衡;LE Audio 提供的 LC3 編碼,能夠低於傳統 SBC 一半的位元率傳輸音訊,且無須妥協音質。此外,LE Audio 可將延遲問題降低 70%。

換言之,明年搭載藍牙 LE Audio 晶片的耳機,音質會更出色,延遲也更少。達發科技資深副總經理楊裕全將 LE Audio 規格稱為「藍牙音訊業界十年來最重要里程碑」。

達發科技今日宣布兩大系列晶片,分別是適合運行 AI 演算的旗艦系列,以及適用於耳機、TWS、音箱、藍牙發射器的專業系列。搭載最新晶片的終端產品,預計明年上半年問世。

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