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vivo X Flip 實機照與部分規格曝光

vivo X Flip 實機照與部分規格曝光
                                       

日前曾傳出將於 4 月發表的 vivo 小尺寸折疊手機 X Flip,稍早由 vivo 品牌副總裁賈淨東先生於微博發出預熱新照片,並透露採用高通 Snapdragon 8+ 處理器、蔡司T* 光學鏡頭,並且支援自由懸停!

根據微博內容,vivo X Flip 會採用輕奢優雅的設計,配有綾紫、綢金與鑽黑 3 色,其中綾紫為皮革材質與菱格紋理版本;處理器方面搭載高通 Snapdragon 8+,擁有小摺疊最強大的電池續航,並配有超快閃充,僅需要一杯咖啡時間就能夠充滿電。鉸鏈通過萊茵認證,支援 50 萬次折疊。

相機方面,vivo X Flip 搭載蔡司 T* 光學鏡頭,內建 vivo 蔡司專業影像系統,前置選用 3200 萬畫素自拍鏡頭,後置選用 5000 萬畫素主鏡頭,支援 OIS 光學防手震。

除此之外,vivo X Flip 還能透過外部小螢幕來快速回覆訊息、顯示導航地圖、百變壁紙互動等有趣的互動體驗。

消息來源:微博

智慧手機

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