7 月 28 日，華碩發表新一代旗艦手機 Zenfone 9，以單槍匹馬之姿，瞄準小手機市場。這次除了繼承前代小尺寸特色，還配備高通最新的旗艦處理器，並加入「六軸防手震 Hybrid 雲台」功能。此外，華碩也替 Zenfone 9 準備一系列相當有意思的配件。
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Zenfone 9 配備 5.9 吋 AMOLED 面板，支援 120Hz 更新率，機身重量為 169 克。儘管三星、小米今年不約而同推出小尺寸手機，Zenfone 9 仍是當今數一數二小的旗艦手機（機身長寬為 146.5mm 與 68.1mm），僅次於蘋果去年推出的 5.4 吋 iPhone 13 mini。
不過這代配備更佔手機空間的旗艦 SoC、相機模組、電池容量、散熱模組，機身卻較前代略微縮減 2%；華碩將其歸功於這次使用的直角邊框，比起 Zenfone 8 的圓角設計，直角邊框可容納更多零件。
值得一提的是，Zenfone 9 將指紋辨識、智慧鍵整合至左側電源鍵上，華碩將其稱為「ZenTouch」，這是華碩針對單手握持推出的新功能，除了解鎖手機，還可以透過雙擊、向下滑動、長按來執行特定操作，比如開啟手電筒。另外，Zenfone 9 內建 Edge Tool 功能，在螢幕畫面側邊加入 app 快捷欄位。雙擊背蓋也能快速開啟特定功能，比如喚醒 Google 助理。
Zenfone 9 採用全新設計，從背蓋使用的特殊材質，再到搶眼的後置雙鏡頭造型，有別於前代具科技感的視覺語言，Zenfone 9 彷彿是換上一批新的設計團隊。這代採用的背蓋材質是由華碩自行研發，摸起來類似硬質泡棉質感，其表面的高摩擦力在握持時不容易掉落，還具有抗指紋沾染、防刮等特性。頂部還配置 3.5mm 耳機孔。Zenfone 9 有「午夜黑」、「鏡月白」、「澄日紅」、「隕石藍」四種顏色款式。
相機是這次升級重點之一。Zenfone 9 背面搭載 50MP 廣角主鏡頭（F / 1.9）與支援 4公分微距拍攝的 12MP 超廣角鏡頭（F / 2.2、視野 113 度）；正面配備 12MP 自拍鏡頭。其中後主鏡頭這次支援「六軸防手震 Hybrid 雲台」，在錄影或拍照可提供穩定的畫面，其原理是讓整個相機模組隨著手機晃動進行五軸補償位移，比起光學圖像穩定（OIS）防手震只移動鏡片，Zenfone 9 可獲得更穩定的防手震效果。另外，華碩表示所謂「六軸」指的是五軸 + 最新一代的電子圖像穩定（EIS）演算法，其耗能比前代更低，
根據華碩向媒體提供的拍攝樣張，研發團隊大幅調整了 Zenfone 9 拍照演算法，這次傾向於還原真實色彩，同時保留更完整細節，比如膚色更加自然，改善了上一代膚色偏綠、容易過曝等現象。此外，Zenfone 9 的專業模式（Pro Mode）支援拍照和錄影，及模擬長曝光拍攝的光軌模式（Light Trail Mode）。
其餘規格方面，Zenfone 9 搭載高通 Snapdragon 8 Plus Gen 1，最高規格版本為 16GB + 256GB 配置，內置電池容量從前代 4,000mAh 升級為 4,300mAh，但不支援無線充電。手機支援 IP68 防水防塵、雙立體聲喇叭。包裝內容物包括 30W 充電器、充電線、手機殼。
添購配件是 Zenfone 9 另一大特色。華碩為新機準備兩大配件，首先是 Connex 智慧擴充配件組（新臺幣 1,290 元），可以在佈滿孔洞的手機殼上可安裝卡片匣、立架等不同配件，其中立架配件在撥開支架後，手機會自動橫向開啟 YouTube（可設定其他 app）；其次是 Smart Backpack 背包快拆配件（新臺幣 2,099 元），將其安裝於背包肩帶上，取出手機時相機會自動開啟，手機殼上還配置可伸縮的鉤環，避免手機摔落。
Zenfone 9 提供 8GB +128GB、8GB + 256GB、16GB + 256GB 三種規格版本，售價分別是新臺幣 19,990／21,990／25,990／ 元，7 月 29 日於全臺華碩專賣店開賣開，8 月 1 日全通路上市。
此外，華碩於媒體問答環節中，針對「翻轉相機」於今年 Zenfon 9 中缺席做出回應，表示原因在於技術限制，團隊難以在空間有限的翻轉相機模組中加入這次的雲台模台，因此決定將資源投注在 Zenfone 9 上。儘管 Zenfone 9 規格乍看與前代相差不大，華碩指出，這代透過處理器升級與相機算法調教，無論是功耗與拍照發色上皆有明顯差異。
華碩還強調，開發團隊並未將 5.9 吋的 Zenfone 9 視為小尺寸手機，而是將其定義為「緊湊」機型。換言之，Zenfone 9 想瞄準的是 6 吋左右的手機市場，而非傳統意義上的小尺寸手機。考慮到蘋果 iPhone 13 mini 銷售不佳的前車之鑑，Z機身介「 mini」與主流尺寸的 Zenfone 9，似乎更符合消費者期待。
