高通技術公司在 Snapdragon 高峰會宣佈推出高通 S7 和 S7 Pro Gen1 音訊平台。這 2 款平台是高通結合了高效能、低功耗運算、裝置上 AI 和先進的連網能力專門為耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭所設計。這 2 款平台的運算能力是前一代平台的 6 倍，AI 能力幾乎是前一代平台的 100 倍，並以低功耗提供全新等級的超頂級效能。其中高通 S7 Pro 配備了微功率 Wi-Fi，能將音訊裝置的涵蓋範圍，延伸至遠超出目前僅使用藍牙所能達到的範圍，讓使用者在家中、建築物、或是在校園內四處走動時，能同時聆聽音樂或撥打電話，這也就表示日後用戶的無線耳機，將能夠不再受限於藍牙的範圍，達到 “真無線” 境界。
高通技術公司副總裁暨穿戴式裝置和混合訊號解決方案總經理 Dino Bekis 表示，這 2 款平台將為超低功耗下的高效能音訊帶來了全新標準。這些配備頂級技術的平台能與裝置上 AI 相互配合，無論使用者走到哪裡，都能提供沉浸式和個人化的音訊體驗。S7 Pro 平台採用微功率 Wi-Fi 和高通 XPAN 技術，便能透過實現整個住家和建築物的音訊覆蓋範圍，支援高達 192kHz 的多聲道無損音樂串流和為遊戲增強的多聲道空間音訊。
XPAN 技術指的是「Expanded Personal Area Network Technology，擴充個人區域網路技術」，簡單來說就是當配戴耳機的使用者遠離手機或筆電時，無線耳機會自動從藍牙無縫切換到 Wi-Fi，只要持續連著 Wi-Fi 就不會斷線。不過以往無線耳機廠牌受限於提供 WiFi 電量的電池體積較大，和無線耳機的體積無法取得平衡，必須妥協僅能使用藍牙方式連接。現在高通的 S7 Pro 就是運用微功率 Wi-Fi 來減少電量的消耗，讓搭載 S7 Pro 的無線耳機能夠兼顧小體積和沒有距離限制的 WiFi 連線方式。
根據高通最新的 State of Sound 調查報告指出，對聽眾而言頂級的音訊體驗是首要考量。有 73% 的受訪者表示：「我會確保每次購買新裝置的音質表現都在不斷提升。」使用者對音樂品質的要求也達到史上最高，有 69% 的受訪者認為無損音訊品質是他們購買下一副耳塞式耳機的主要考慮因素。搭載 S7 Pro Gen1 音訊平台的無線耳機產品預計從明年開始亮相。
