高通（Qualcomm）在 12 月的第一天線上舉行「2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會」，首日便發表了下一代旗艦行動處理器 Snapdragon 888，這是高通首次將 5G 技術和 AI 整合至同一塊晶片。簡單來說，「S888」將替手機帶來更快的 5G 網路和更長的續航力
（來源：高通）
智慧型手機要順利運作有兩個關鍵——充當大腦的處理器以及連上行動網路的基頻晶片。回顧高通上一代旗艦處理器 S865、S855，5G 在當時算是新技術，暫時找不到辦法與大腦完美結合，因此需要獨立的 5G 基頻晶片，缺點是耗電。
全新的 Snapdragon 888 將 5G 基頻晶片整合在一塊，發揮出單系統晶片（SoC）更省電、體積小、成本更低等優勢，因此搭載 S888 的手機也能更薄、搭載更大的電池容量。
高通行動部門總經理 Alex Katouzian 表示，Snapdragon 888 專注在四大領域：5G、AI、遊戲、相機。
Snapdragon888 換上新一代的 5G 基頻晶片，高通它稱作「X60 5G」，新的 5G 晶片速度沒有飛躍性的進步，它最大特色是將匯集不同類型的無線訊號以提高設備的平均速度。X60 能夠把 Sub-6、mmWave 頻段整合在一起，進而提高整體表現。
AI 方面，Snapdragon 888 搭載高通新一代 AI 引擎「Hexgon 處理器」，擁有更好的效能，也更省電，高通表示它能提供每秒 26 兆次運算（TOPS）。此外，高通第二代的 Sensing Hub 進一步強化功耗表現，提供實時在線的 AI 運算。
消費者在意的遊戲、相機，高通透過第三代 Snapdragon Elite Gaming 強化遊戲視覺效果，並藉由速度更快的 Spectra ISP（圖像訊號處理器），替使用者帶來每秒 2.7 億像素的速度拍攝照片、影片，或是以 1,200 萬畫素解析度拍攝約 120 張照片，整體效能比上一代產品快上 35%。
高通預告明年採 Snapdragon 888 的旗艦手機品牌，包括華碩、黑鯊科技、聯想、LG、魅族科技、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo 和中興。由於 S888 詳細規格、效能細節尚未公布，高通預期在接下來為期兩天的技術高峰會上陸續揭曉。
